Intel EMIB Kian Dilirik Raksasa AI, Jadi Alternatif TSMC CoWoS untuk Chip Generasi Baru

Permintaan terhadap chip kecerdasan buatan (AI) yang terus melonjak membuat teknologi pengemasan semikonduktor (advanced packaging) menjadi salah satu komponen paling krusial dalam industri. Selama beberapa tahun terakhir, TSMC mendominasi pasar melalui teknologi CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Namun kini, Intel mulai muncul sebagai pesaing serius berkat teknologi EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Laporan terbaru menyebutkan bahwa semakin banyak perusahaan perancang chip AI mempertimbangkan EMIB sebagai solusi alternatif di tengah terbatasnya kapasitas produksi CoWoS milik TSMC.

EMIB Menjadi Solusi Saat CoWoS Kehabisan Kapasitas

Lonjakan permintaan GPU dan AI accelerator dari perusahaan seperti Nvidia, Google, Microsoft hingga Meta membuat lini produksi CoWoS TSMC hampir penuh hingga beberapa tahun ke depan. Kondisi tersebut memaksa banyak perusahaan mencari opsi lain agar peluncuran produk tidak tertunda.

Di sinilah Intel menawarkan EMIB sebagai teknologi packaging yang mampu menghubungkan beberapa chip (chiplet) dalam satu paket tanpa memerlukan silicon interposer berukuran besar seperti CoWoS. Pendekatan ini dinilai mampu mengurangi biaya sekaligus meningkatkan fleksibilitas desain.

Sejumlah analis industri menilai EMIB kini telah mencapai tingkat kematangan produksi yang cukup tinggi sehingga mulai dipercaya oleh pelanggan hyperscale.

Google Dikabarkan Memilih Intel untuk TPU Generasi Berikutnya

Salah satu kabar paling menarik datang dari Google. Perusahaan tersebut dilaporkan mempertimbangkan penggunaan teknologi packaging Intel untuk Tensor Processing Unit (TPU) generasi kesembilan, yang akan menjadi otak berbagai layanan AI Google di masa mendatang.

Keputusan ini menunjukkan bahwa Intel tidak hanya bersaing sebagai produsen prosesor, tetapi juga mulai memainkan peran penting sebagai penyedia layanan foundry dan advanced packaging bagi perusahaan teknologi besar.

Bahkan, laporan lain menyebut Google berpotensi memesan jutaan unit AI accelerator yang memanfaatkan teknologi packaging Intel pada beberapa tahun mendatang.

Mengapa EMIB Mulai Menarik?

Dibandingkan metode packaging tradisional, EMIB menawarkan sejumlah keunggulan, antara lain:

• Menghubungkan banyak chip dalam satu paket dengan latensi rendah.
• Mendukung integrasi memori HBM berkecepatan tinggi.
• Lebih fleksibel untuk desain chip berbasis chiplet.
• Tidak memerlukan interposer silikon penuh sehingga dapat menekan kompleksitas produksi.
• Cocok untuk AI accelerator, GPU, dan prosesor pusat data.

Teknologi ini menjadi salah satu fondasi strategi Intel Foundry dalam menarik pelanggan besar di era ledakan AI.

Intel Berupaya Menantang Dominasi TSMC

Selama bertahun-tahun, TSMC menjadi pilihan utama perusahaan seperti Nvidia, AMD, Broadcom, hingga Apple. Namun meningkatnya permintaan AI menyebabkan kapasitas packaging premium menjadi sumber daya yang sangat terbatas.

Intel melihat peluang tersebut sebagai momentum untuk memperluas bisnis foundry melalui layanan packaging canggih. Perusahaan bahkan membentuk divisi khusus advanced packaging dan terus mengembangkan teknologi generasi baru seperti EMIB-T untuk meningkatkan performa serta efisiensi integrasi chip AI.

Dampak bagi Industri AI

Jika semakin banyak perusahaan mengadopsi EMIB, persaingan di sektor foundry diperkirakan akan semakin ketat. Kehadiran alternatif selain CoWoS dapat membantu mengurangi ketergantungan industri terhadap satu pemasok sekaligus mempercepat produksi AI accelerator generasi berikutnya.

Bagi Intel, keberhasilan menarik pelanggan seperti Google menjadi peluang besar untuk memperkuat posisi di bisnis manufaktur semikonduktor. Sementara bagi perusahaan AI, pilihan teknologi packaging yang lebih beragam dapat membantu mempercepat inovasi tanpa harus menunggu antrean produksi yang panjang.

Dengan kebutuhan komputasi AI yang terus meningkat, persaingan tidak lagi hanya terjadi pada desain chip, tetapi juga pada teknologi pengemasan yang memungkinkan seluruh komponen bekerja lebih cepat, lebih hemat daya, dan lebih efisien. Intel kini menunjukkan bahwa EMIB berpotensi menjadi salah satu pemain utama dalam fase berikutnya dari revolusi AI global.